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cm2 => 平方厘米
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@@ -269,7 +269,7 @@ CMOS工艺正在面临物理极限。在21世纪之前的35年(或者说在0.1
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(3)功耗障碍
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随着晶体管数目的增加以及主频的提高,功耗问题越来越突出。现代的通用处理器功耗峰值已经高达上百瓦,按照硅片面积为1~2cm2计算,其单位面积的热密度已经远远超过了普通的电炉。以Intel放弃4GHz以上的Pentium IV项目为标志,功耗问题成为导致处理器主频难以进一步提高的直接因素。在移动计算领域,功耗更是压倒一切的指标。因此如何降低功耗的问题已经十分迫切。
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随着晶体管数目的增加以及主频的提高,功耗问题越来越突出。现代的通用处理器功耗峰值已经高达上百瓦,按照硅片面积为1~2平方厘米计算,其单位面积的热密度已经远远超过了普通的电炉。以Intel放弃4GHz以上的Pentium IV项目为标志,功耗问题成为导致处理器主频难以进一步提高的直接因素。在移动计算领域,功耗更是压倒一切的指标。因此如何降低功耗的问题已经十分迫切。
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如果说传统的CPU设计追求的是每秒运行的次数(运算速度)以及每一块钱所能买到的性能(性能价格比),那么在今天,每瓦特功耗所得到的性能(性能功耗比)已经成为越来越重要的指标。就像买汽车,汽车的最高时速是200公里还是300公里大部分人不在意,更在意的是汽车的价格要便宜,百公里油耗要低。
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