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cm2 => 平方厘米

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Zhang Fuxin
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@@ -269,7 +269,7 @@ CMOS工艺正在面临物理极限。在21世纪之前的35年或者说在0.1
3功耗障碍
随着晶体管数目的增加以及主频的提高功耗问题越来越突出。现代的通用处理器功耗峰值已经高达上百瓦按照硅片面积为12cm2计算其单位面积的热密度已经远远超过了普通的电炉。以Intel放弃4GHz以上的Pentium IV项目为标志功耗问题成为导致处理器主频难以进一步提高的直接因素。在移动计算领域功耗更是压倒一切的指标。因此如何降低功耗的问题已经十分迫切。
随着晶体管数目的增加以及主频的提高功耗问题越来越突出。现代的通用处理器功耗峰值已经高达上百瓦按照硅片面积为12平方厘米计算其单位面积的热密度已经远远超过了普通的电炉。以Intel放弃4GHz以上的Pentium IV项目为标志功耗问题成为导致处理器主频难以进一步提高的直接因素。在移动计算领域功耗更是压倒一切的指标。因此如何降低功耗的问题已经十分迫切。
如果说传统的CPU设计追求的是每秒运行的次数运算速度以及每一块钱所能买到的性能性能价格比那么在今天每瓦特功耗所得到的性能性能功耗比已经成为越来越重要的指标。就像买汽车汽车的最高时速是200公里还是300公里大部分人不在意更在意的是汽车的价格要便宜百公里油耗要低。